能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個正式的有效的產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點(diǎn)，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出？

　　這篇文章為是為大家總結(jié)出目前PCB layout一般要遵行七大規(guī)則：

　　一：PCB設(shè)計中外層線路設(shè)計規(guī)則：

　?。?）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil?？傊还苁峭譖AD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil,外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要??！

　?。?）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

　?。?）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印.

　?。?）線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil。在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實(shí)銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn)，可能會直接導(dǎo)致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。

　?。?）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

　?。?）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

　?。?）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會要求開模的，所以在設(shè)計的時候一定要預(yù)見到。

　?。?）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計；

　　[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。

　　[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。

　　[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。

　　[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。

　　[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。

　　注意：拼板的時候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點(diǎn)哦。

　　二、PCB設(shè)計中內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則：

　　（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

　　（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

　?。?）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

　　（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

　?。?）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

　?。?）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。

　　（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

　?。?）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

　　三、PCB設(shè)計中鉆孔設(shè)計規(guī)則

　?。?）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實(shí)在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因?yàn)槟愕牟劭锥鴶嗔算@頭！

　　（2）最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0。25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧！

　?。?）最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。同（2）。

　?。?）一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫圖的習(xí)慣是，除了做庫因?yàn)橐砍叽缬胢m，其余都用mil為單位，mil的單位小，實(shí)在方便。

　?。?）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)，例如手機(jī)主板，當(dāng)然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導(dǎo)通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強(qiáng)用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

　　四、PCB設(shè)計中文字設(shè)計原則：

　?。?）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

　　五、孔銅與面銅設(shè)計原則

　　（1）一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。

　?。?）一般成品面銅2OZ(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)－1.4mil(35um)。

　　六、PCB設(shè)計中防焊設(shè)計原則

　?。?）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！

　?。?）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

　?。?）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

　?。?）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

　?。?）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

　?。?）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

　　　七、當(dāng)然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。