1、 完整SMT文件(Gerber文件、位號(hào)圖、坐標(biāo)文件、鋼網(wǎng)文件)及SMT加工特殊要求;
2、 完整BOM(包含型號(hào)、位號(hào)、封裝、描述、用量等);
PS:需報(bào)功能測(cè)試費(fèi)用,需提供功能測(cè)試方法。
SMT貼片生產(chǎn)線4條,配備日本雅馬哈全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、八溫區(qū)、十溫區(qū)回流爐、AOI、一體式貼片機(jī)等高端設(shè)備,芯片生產(chǎn)能力600萬(wàn)焊接點(diǎn)/天,波峰焊加工日最大生產(chǎn)能力50萬(wàn)點(diǎn)。具有安裝01005和0.40毫米間距BGA布局能力和電腦主板波峰焊接能力。
SMT產(chǎn)能 | 600萬(wàn)焊點(diǎn)/天 |
SMT產(chǎn)線 | 貼片線4條,波峰焊1條 |
拋料率 | 阻容類0.3%(0201、0402:0.5%,不含大零件) |
IC無(wú)拋料 | |
單板類型 | 普通電路板、FPC板、軟硬結(jié)合板 |
貼片元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.4 Pitch BGA |
最小元件精度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼片PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 700*1500mm |
PCB厚度 | 0.1-6.5mm |
聯(lián)系人:陸先生
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