PCBA加工中的回流焊和波峰焊

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？

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回流焊      

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合SMT組裝)。

回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會(huì)受到熱沖擊。

要在印刷電路板上焊接小的單個(gè)元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

回流焊的優(yōu)點(diǎn)：

(1)適用于貼片組裝

(2)受到大多數(shù)制造商的信任

(3)不需要大量的監(jiān)控

(4)熱沖擊更小

(5)限焊接選項(xiàng)

(6)可應(yīng)用于印刷電路板特定部分的低浪費(fèi)工藝

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波峰焊     

使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對(duì)于需要同時(shí)焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質(zhì)量工作的關(guān)鍵一步。

接下來，像回流焊接一樣，進(jìn)行預(yù)熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動(dòng)，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。如果溫度保持不正確，可能會(huì)出現(xiàn)成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如， 如果溫度達(dá)到過高的水平，多氯聯(lián)苯可能會(huì)產(chǎn)生裂縫或與導(dǎo)電性有關(guān)的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電性問題和結(jié)構(gòu)缺陷。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查

波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：

(1)適合THT組裝

(2)更節(jié)省時(shí)間

(3)減少翹曲

(4)更實(shí)惠

(5)可以提供高質(zhì)量的焊點(diǎn)

(6)適用于通孔焊接

(7)同時(shí)生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

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回流焊與波峰焊區(qū)別      

兩者區(qū)別：

1、回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板。而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓 PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在 PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

3、工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻。