PCBA設(shè)計(jì)加工注意事項(xiàng)

　　1、上錫位不能有絲印圖。

　　2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm，組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。

　　3、銅箔的最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mm雙面板0.2mm。

　　4、設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的組件。插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開(kāi)，一定要用阻焊油或絲印油蓋住。

　　5、跳線不要放在IC下面或是馬達(dá)。電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

　　6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件。如大功率電阻，熱敏電阻。變壓器。散熱器。電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。

　　7、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）應(yīng)加大焊盤。

　　8、銅箔的最小線寬：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。

　　9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

　　10、一般通孔安裝組件的焊盤大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀峨p面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。

　　11、焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。

　　12、需要過(guò)錫爐才后焊的組件。焊盤要開(kāi)走錫位。方向與過(guò)錫方向相反。為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過(guò)爐時(shí)堵住。

　　13、在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（大約超過(guò)500cm以上）為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲，應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件（可走線）以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

　　14、為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面板，過(guò)孔都不開(kāi)阻焊窗。

以上就是PCBA設(shè)計(jì)加工的注意事項(xiàng)，供大家參考。