疊層結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來(lái)越高，為了避免電氣因素的干擾，信號(hào)層和電源層必須分離，所以就牽涉到HDI PCB板疊層設(shè)計(jì)。豐樂(lè)壹博對(duì)于HDI板擁有著15年的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)，其中任意階也是做得最多的。讓我們一起來(lái)了解下HDI PCB板.那么，HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)都有哪些？

1、簡(jiǎn)單一次積層印制板 

一次積層6層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+4+1）。這類(lèi)板件最簡(jiǎn)單，即內(nèi)多層板沒(méi)有埋孔,一次壓合就完成。與多層板不同的是后續(xù)需要激光鉆盲孔等多個(gè)流程。

2、常規(guī)一次積層的HDI印制板

一次積層HDI 6層板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+4+1)。這類(lèi)板件的結(jié)構(gòu)是(1+N+1), (N≥2,N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界的一次積層板的主流設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔,需要二次壓合完成。

3、常規(guī)二次積層的HDI印制板

二次積層HDI 8層板，疊成結(jié)構(gòu)為(1++1+4+1+1)。這類(lèi)板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界二次積層的主流設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔,需要三次壓合完成。

4、第二種常規(guī)二次積層的HDI印制板 

 二次積層HDI 8層板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1)。這類(lèi)板件的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù))，雖然是二次積層板的結(jié)構(gòu)，但由于埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這樣的設(shè)計(jì)能使壓合減少一次，使二次積層 的HDI板件，需要3次壓合流程，優(yōu)化為2次壓合的流程。

5、盲孔疊孔設(shè)計(jì)的二次積層的HDI

埋孔(2-7)層上方疊盲孔，二次積層HDI 8層板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1) 。這類(lèi)板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù))，內(nèi)多層板有埋孔,需要二次壓合完成。

6、跨層盲孔設(shè)計(jì)的二次積層的HDI

二次積層HDI 8層板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1)。這類(lèi)板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界制作上有一定難度的二次積層的板件，內(nèi)多層板有埋孔在(3-6)層，需要三次壓合完成。

7、其它疊層結(jié)構(gòu)的HDI板件的優(yōu)化 

三次積層印制板或超過(guò)三次積層以上的PCB板，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，需要4次壓合。

以上便是豐樂(lè)壹博團(tuán)隊(duì)的工程師為您詳解的HDI PCB板常用的疊層結(jié)構(gòu)，希望對(duì)您有所幫助。