PCB設計中影響制板價格的因素，你知道多少？讓我們一起來了解PCB設計中影響制板價格的因素，如下：

當我們PCB設計了一個項目的時候，比較關心的往往是布局和布線等內容，往往忽略了PCB設計當中額外增加的PCB制造成本，下面就來看看哪些因素會影響到我們的PCB制造成本。
1、布線層數(shù)：
    設計層數(shù)越多布線越容易，但價格則是隨層數(shù)直線上升，最終制板價格可能就要翻倍了。
2、過孔：
    如果不是器件Pitch或設計密度所限，盡可能用直徑在0.25mm以上的過孔，小于0.25mm的過孔，大多數(shù)PCB生產(chǎn)廠家需要加收一定的費用。
3、盤中孔塞孔：
    除非信號和布局，封裝有限制，盡量不要使用。
4、背鉆孔：
    在背板或有高速信號的單板中使用，大約會增加10%~20%的成本。
5、線寬線距：
    通常小于3.5mil以下，生產(chǎn)廠家就要增加收費。
6、板材：
    高tg板材，無鹵素板材，高頻板材等非常規(guī)板材會增加PCB廠商的采購周期，意味著要增加生產(chǎn)費用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低部分生產(chǎn)成本。
7、HDI及盲埋孔設計：
    這一項增加的費用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據(jù)焊盤尺寸及可用的pin分布情況，實現(xiàn)通孔扇出。
8、表面工藝: 
沉金，沉錫，沉銀，金手指這幾項會增加費用，當然這幾項需要根據(jù)設計的產(chǎn)品類型來具體考量。
豐樂壹博公司PCBlayout設計，專注于網(wǎng)絡通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子、消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。我們秉承“最好的設計”=“設計質量”+“成本控制”+“方便調試”,在保證好板子性能的情況下，為客戶最大化的降低PCB制作成本、為客戶硬件工程師調試時提供方便；以及提供高效率高品質的PCBA板。