PCB設(shè)計減少本底噪聲
在PCB設(shè)計時無法避免噪聲。明智的PCB設(shè)計選擇可以幫助你的系統(tǒng)減少本底噪聲。在采集敏感測量值的系統(tǒng)和其他通信系統(tǒng)中,肯定希望本底噪聲減少到底。
電子元件中還有其他不可避免的固有噪聲源,它們會與熱噪聲一起出現(xiàn)。這會創(chuàng)建一個復(fù)雜的噪聲環(huán)境,可能難以分析,尤其是當(dāng)電子系統(tǒng)中存在其他噪聲源時。這是本底噪聲如何確定希望在電子系統(tǒng)中看到的
較低噪聲水平以及在實際PCB中可以測量的很低噪聲水平。
是什么決定了本底噪聲?
PCB設(shè)計中的系統(tǒng)的溫度決定了本底噪聲。當(dāng)系統(tǒng)溫度較高時,本底噪聲將較高。當(dāng)我們說本底噪聲時,我們指的是與一般本底噪聲相同的想法。在沒有任何寬帶噪聲源,1 / f噪聲或布朗噪聲的情況下,你希望在電子系統(tǒng)中測量的最小噪聲水平是熱噪聲基底。
通常,由于存在多種本征噪聲源,因此分析噪聲可能很困難,并且這些本征噪聲源是不同系統(tǒng)所獨有的。也許最重要的方面是描述低頻下1 / f噪聲和布朗噪聲的行為。描述1 / f噪聲和布朗噪聲的一般統(tǒng)計性質(zhì)的隨機模型的開發(fā)已成為近一個世紀以來的活躍研究領(lǐng)域。這些模型已用于描述電子,光學(xué),金融,經(jīng)濟學(xué),生物學(xué)和其他領(lǐng)域的噪聲行為。
在電子系統(tǒng)中,當(dāng)測量參考電阻兩端的電壓時,本底噪聲將以足夠高的頻率顯示。在低頻下,1 / f噪聲和布朗噪聲將占主導(dǎo)地位,并且這些噪聲源對于正在研究的特定系統(tǒng)而言是唯一的。在足夠高的電流下避免散粒噪聲時,可以測量的3種主要本征噪聲源是熱噪聲,1 / f噪聲和布朗噪聲。 這些源的時間波形和功率譜密度如下所示。
電子電路中的噪聲類型及其功率譜密度
何時本底噪聲占主導(dǎo)地位?
隨著1 / f噪聲和布朗噪聲隨著頻率增加而下降,最終本底噪聲將收斂到熱本底噪聲。任何比本底噪聲強度更大的噪聲源都將位于本底噪聲上方,并且可以在頻譜分析儀的測量中輕松看到。
如果看一下熱噪聲帶寬的公式,你會發(fā)現(xiàn)熱噪聲波動與溫度的平方根成正比。電壓波動與所檢查系統(tǒng)的戴維寧電阻成正比,但是熱噪聲功率譜密度是一個與溫度成正比的常數(shù)(以開爾文為單位)。換句話說,將系統(tǒng)溫度提高20%將這些波動提高20%。
如果查看組件的數(shù)據(jù)手冊,則熱噪聲值通常約為nV /√Hz。你測量的本底噪聲將取決于儀器的帶寬。本底噪聲僅在大于某個轉(zhuǎn)折頻率的頻率中占主導(dǎo)地位。這是1 / f噪聲近似等于本底噪聲的頻率。由于1 / f噪聲在很大程度上取決于特定電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),因此沒有通用的,封閉形式的解決方案可用于計算此轉(zhuǎn)折頻率。
PCB設(shè)計時可以降低本底噪聲嗎?
簡單的答案是肯定的,但不是很多。在沒有其他所有噪聲源的情況下,最小的本底噪聲將始終是熱本底噪聲,只能通過降低組件的溫度來降低本底噪聲。如果查看組件數(shù)據(jù)表,通常會在超出建議工作溫度的較寬溫度范圍內(nèi)指定系統(tǒng)的本底噪聲。
本底噪聲及其帶寬在RF前端接收器電路,精密光學(xué)傳感器和其他以非常低的電壓(小于mV)輸出的傳感器中非常重要。但是,在大多數(shù)以mV電平運行的系統(tǒng)中,你可能不會注意到熱噪聲。對于具有100 nV RMS熱噪聲的1 mV信號,SNR值為40 dB,對于許多應(yīng)用來說已經(jīng)足夠。
如果要檢查信號鏈中放大和濾波階段的影響,則需要使用一些基本的仿真工具。噪聲將非常低,以至于任何組件都將在線性范圍內(nèi)工作,從而使得在穿越信號鏈時模擬寬帶噪聲的行為變得非常容易。為了確定信號鏈中應(yīng)使用的增益,應(yīng)始終在帶有放大器的電子系統(tǒng)中模擬噪聲。
當(dāng)需要模擬系統(tǒng)的熱行為并檢查熱本底噪聲如何影響PCB中的信號行為時,你需要使用正確的PCB設(shè)計和分析軟件。
豐樂壹博專業(yè)PCB設(shè)計、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)。
電子元件中還有其他不可避免的固有噪聲源,它們會與熱噪聲一起出現(xiàn)。這會創(chuàng)建一個復(fù)雜的噪聲環(huán)境,可能難以分析,尤其是當(dāng)電子系統(tǒng)中存在其他噪聲源時。這是本底噪聲如何確定希望在電子系統(tǒng)中看到的
較低噪聲水平以及在實際PCB中可以測量的很低噪聲水平。
是什么決定了本底噪聲?
PCB設(shè)計中的系統(tǒng)的溫度決定了本底噪聲。當(dāng)系統(tǒng)溫度較高時,本底噪聲將較高。當(dāng)我們說本底噪聲時,我們指的是與一般本底噪聲相同的想法。在沒有任何寬帶噪聲源,1 / f噪聲或布朗噪聲的情況下,你希望在電子系統(tǒng)中測量的最小噪聲水平是熱噪聲基底。
通常,由于存在多種本征噪聲源,因此分析噪聲可能很困難,并且這些本征噪聲源是不同系統(tǒng)所獨有的。也許最重要的方面是描述低頻下1 / f噪聲和布朗噪聲的行為。描述1 / f噪聲和布朗噪聲的一般統(tǒng)計性質(zhì)的隨機模型的開發(fā)已成為近一個世紀以來的活躍研究領(lǐng)域。這些模型已用于描述電子,光學(xué),金融,經(jīng)濟學(xué),生物學(xué)和其他領(lǐng)域的噪聲行為。
在電子系統(tǒng)中,當(dāng)測量參考電阻兩端的電壓時,本底噪聲將以足夠高的頻率顯示。在低頻下,1 / f噪聲和布朗噪聲將占主導(dǎo)地位,并且這些噪聲源對于正在研究的特定系統(tǒng)而言是唯一的。在足夠高的電流下避免散粒噪聲時,可以測量的3種主要本征噪聲源是熱噪聲,1 / f噪聲和布朗噪聲。 這些源的時間波形和功率譜密度如下所示。
電子電路中的噪聲類型及其功率譜密度
何時本底噪聲占主導(dǎo)地位?
隨著1 / f噪聲和布朗噪聲隨著頻率增加而下降,最終本底噪聲將收斂到熱本底噪聲。任何比本底噪聲強度更大的噪聲源都將位于本底噪聲上方,并且可以在頻譜分析儀的測量中輕松看到。
如果看一下熱噪聲帶寬的公式,你會發(fā)現(xiàn)熱噪聲波動與溫度的平方根成正比。電壓波動與所檢查系統(tǒng)的戴維寧電阻成正比,但是熱噪聲功率譜密度是一個與溫度成正比的常數(shù)(以開爾文為單位)。換句話說,將系統(tǒng)溫度提高20%將這些波動提高20%。
如果查看組件的數(shù)據(jù)手冊,則熱噪聲值通常約為nV /√Hz。你測量的本底噪聲將取決于儀器的帶寬。本底噪聲僅在大于某個轉(zhuǎn)折頻率的頻率中占主導(dǎo)地位。這是1 / f噪聲近似等于本底噪聲的頻率。由于1 / f噪聲在很大程度上取決于特定電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),因此沒有通用的,封閉形式的解決方案可用于計算此轉(zhuǎn)折頻率。
一個簡單的示例,顯示了從1 / f噪聲到熱噪聲(又稱白噪聲)的過渡
PCB設(shè)計時可以降低本底噪聲嗎?
簡單的答案是肯定的,但不是很多。在沒有其他所有噪聲源的情況下,最小的本底噪聲將始終是熱本底噪聲,只能通過降低組件的溫度來降低本底噪聲。如果查看組件數(shù)據(jù)表,通常會在超出建議工作溫度的較寬溫度范圍內(nèi)指定系統(tǒng)的本底噪聲。
本底噪聲及其帶寬在RF前端接收器電路,精密光學(xué)傳感器和其他以非常低的電壓(小于mV)輸出的傳感器中非常重要。但是,在大多數(shù)以mV電平運行的系統(tǒng)中,你可能不會注意到熱噪聲。對于具有100 nV RMS熱噪聲的1 mV信號,SNR值為40 dB,對于許多應(yīng)用來說已經(jīng)足夠。
如果要檢查信號鏈中放大和濾波階段的影響,則需要使用一些基本的仿真工具。噪聲將非常低,以至于任何組件都將在線性范圍內(nèi)工作,從而使得在穿越信號鏈時模擬寬帶噪聲的行為變得非常容易。為了確定信號鏈中應(yīng)使用的增益,應(yīng)始終在帶有放大器的電子系統(tǒng)中模擬噪聲。
當(dāng)需要模擬系統(tǒng)的熱行為并檢查熱本底噪聲如何影響PCB中的信號行為時,你需要使用正確的PCB設(shè)計和分析軟件。
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