高質(zhì)量組裝和性能的RF PCB設(shè)計(jì)
現(xiàn)在工程師設(shè)計(jì)印刷電路板上的射頻電路，而不是使用巨大的吸力無線電設(shè)備。如果設(shè)計(jì)不好，設(shè)計(jì)帶有射頻電路的PCB可能會(huì)給布局工程師帶來真正的震撼。RF的PCB形狀可能看起來很奇怪，并且設(shè)計(jì)約束最終可能會(huì)違反您慣用的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。以下是一些可以幫助您的RF PCB設(shè)計(jì)指南。
為什么DFM在RF PCB設(shè)計(jì)中很重要
制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則在每個(gè)設(shè)計(jì)中都很重要。通過遵循良好的DFM規(guī)則，您將能夠減少PCB設(shè)計(jì)中可能引起制造問題的潛在區(qū)域的數(shù)量，從而降低制造成本并提高產(chǎn)量。但是，在RF設(shè)計(jì)的情況下，它變得更加重要。
RF板本質(zhì)上將在某些區(qū)域中出現(xiàn)常規(guī)DFM規(guī)則嚴(yán)重彎曲的情況，即使這些規(guī)則沒有被完全破壞。這些與規(guī)則的偏差可能包括諸如組件間距或板上的金屬對(duì)金屬間距小于最小允許值之類的事情。焊盤的尺寸也可以最小化，否則其他金屬將連接到焊盤。您可能還有更嚴(yán)格的接地要求，使用盲目的用途以及其他設(shè)計(jì)要求，這些要求可能會(huì)使電路板的制造更加困難。
由于需要在可能需要DFM規(guī)則偏差的電路板的RF區(qū)域上格外注意，因此將電路板的其余部分盡可能地保持在規(guī)則之內(nèi)非常重要。違反DFM規(guī)則會(huì)迫使合同制造商（CM）進(jìn)行額外的工作來創(chuàng)建特殊流程，以確保正確組裝這些區(qū)域。通過將電路板的其余部分嚴(yán)格保持在設(shè)計(jì)規(guī)則之內(nèi)，您將看到較低的制造成本，并且CM可以將注意力集中在關(guān)鍵的RF領(lǐng)域。
組裝需要了解的RF PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
組裝過程中出現(xiàn)的大多數(shù)RF特定設(shè)計(jì)問題都是從應(yīng)用角度出發(fā)的。例如，可能存在意想不到的功率波形，這會(huì)導(dǎo)致較小的組件及其在板上的布局方式出現(xiàn)問題。這些問題中的許多問題與設(shè)計(jì)工程師對(duì)先前的RF設(shè)計(jì)有多少經(jīng)驗(yàn)有關(guān)，以及如何利用這些經(jīng)驗(yàn)正確地為電路流程布置電路板。但是，有一些基本規(guī)則需要牢記，這將有助于制造RF設(shè)計(jì)，它們基本上是對(duì)任何PCB技術(shù)都可以找到的相同標(biāo)準(zhǔn)DFM規(guī)則的擴(kuò)展：
功率：您的射頻設(shè)計(jì)中可能需要支持更高的功率，因此請(qǐng)確保您的散熱墊既能滿足功率需求，又能以適當(dāng)?shù)纳崃恐圃臁?/span>
接地層： RF板的電源網(wǎng)絡(luò)，干凈的信號(hào)返回路徑和屏蔽層上通常會(huì)帶有很多金屬。有時(shí)，這可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員將SMT組件直接放置在金屬上，以獲得更好的連接性。請(qǐng)記住，對(duì)于可焊性來說，這是DFM的大忌，因此在繼續(xù)操作之前，請(qǐng)仔細(xì)考慮這些部件的放置和連接。
元件間距： RF電路的信號(hào)要求通常會(huì)導(dǎo)致元件放置緊密。請(qǐng)記住，對(duì)于PCB的批量生產(chǎn)運(yùn)行，甚至進(jìn)行返工和調(diào)試，都需要有足夠的空間來訪問部件。
顯然，電路性能必須首先考慮，因?yàn)槿绻娐钒宀黄鹱饔茫瑒t沒有任何理由來構(gòu)建它。但是總是需要找到一種方法來盡可能滿足電路板的電氣要求和制造要求。
豐樂壹博專業(yè)PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)。
為什么DFM在RF PCB設(shè)計(jì)中很重要
制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則在每個(gè)設(shè)計(jì)中都很重要。通過遵循良好的DFM規(guī)則，您將能夠減少PCB設(shè)計(jì)中可能引起制造問題的潛在區(qū)域的數(shù)量，從而降低制造成本并提高產(chǎn)量。但是，在RF設(shè)計(jì)的情況下，它變得更加重要。
RF板本質(zhì)上將在某些區(qū)域中出現(xiàn)常規(guī)DFM規(guī)則嚴(yán)重彎曲的情況，即使這些規(guī)則沒有被完全破壞。這些與規(guī)則的偏差可能包括諸如組件間距或板上的金屬對(duì)金屬間距小于最小允許值之類的事情。焊盤的尺寸也可以最小化，否則其他金屬將連接到焊盤。您可能還有更嚴(yán)格的接地要求，使用盲目的用途以及其他設(shè)計(jì)要求，這些要求可能會(huì)使電路板的制造更加困難。
由于需要在可能需要DFM規(guī)則偏差的電路板的RF區(qū)域上格外注意，因此將電路板的其余部分盡可能地保持在規(guī)則之內(nèi)非常重要。違反DFM規(guī)則會(huì)迫使合同制造商（CM）進(jìn)行額外的工作來創(chuàng)建特殊流程，以確保正確組裝這些區(qū)域。通過將電路板的其余部分嚴(yán)格保持在設(shè)計(jì)規(guī)則之內(nèi)，您將看到較低的制造成本，并且CM可以將注意力集中在關(guān)鍵的RF領(lǐng)域。
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組裝過程中出現(xiàn)的大多數(shù)RF特定設(shè)計(jì)問題都是從應(yīng)用角度出發(fā)的。例如，可能存在意想不到的功率波形，這會(huì)導(dǎo)致較小的組件及其在板上的布局方式出現(xiàn)問題。這些問題中的許多問題與設(shè)計(jì)工程師對(duì)先前的RF設(shè)計(jì)有多少經(jīng)驗(yàn)有關(guān)，以及如何利用這些經(jīng)驗(yàn)正確地為電路流程布置電路板。但是，有一些基本規(guī)則需要牢記，這將有助于制造RF設(shè)計(jì)，它們基本上是對(duì)任何PCB技術(shù)都可以找到的相同標(biāo)準(zhǔn)DFM規(guī)則的擴(kuò)展：
功率：您的射頻設(shè)計(jì)中可能需要支持更高的功率，因此請(qǐng)確保您的散熱墊既能滿足功率需求，又能以適當(dāng)?shù)纳崃恐圃臁?/span>
接地層： RF板的電源網(wǎng)絡(luò)，干凈的信號(hào)返回路徑和屏蔽層上通常會(huì)帶有很多金屬。有時(shí)，這可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員將SMT組件直接放置在金屬上，以獲得更好的連接性。請(qǐng)記住，對(duì)于可焊性來說，這是DFM的大忌，因此在繼續(xù)操作之前，請(qǐng)仔細(xì)考慮這些部件的放置和連接。
元件間距： RF電路的信號(hào)要求通常會(huì)導(dǎo)致元件放置緊密。請(qǐng)記住，對(duì)于PCB的批量生產(chǎn)運(yùn)行，甚至進(jìn)行返工和調(diào)試，都需要有足夠的空間來訪問部件。
顯然，電路性能必須首先考慮，因?yàn)槿绻娐钒宀黄鹱饔茫瑒t沒有任何理由來構(gòu)建它。但是總是需要找到一種方法來盡可能滿足電路板的電氣要求和制造要求。
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標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)
