HDI板與普通PCB板的區(qū)別

HDI板即高密度互連板，采用積層法制造，積層次數(shù)與板件技術檔次成正比關系，即積層次數(shù)越多，檔次越高。HDI板一般分普通HDI（積層1次）和高階HDI（積層2次或以上），同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

一般傳統(tǒng)的HDI要用無玻璃纖維的背膠銅箔，之所以用無玻璃纖維的背膠銅箔，那是由于用激光鉆孔，無法打通玻璃布。隨著技術的改善，現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布，這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。

PCB即印制電路板，是電子元器件的支撐體及電氣連接的載體。能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測等，可避免人工接線的差錯，保證了電子設備質(zhì)量，在提高了生產(chǎn)效率的同時還降低了生產(chǎn)成本，也方便后期維修。

普通的PCB板材是以環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的FR-4為主。
 

用HDI制造PCB密度超過八層板的，成本會比用傳統(tǒng)復雜壓合制程低。且HDI板有利于先進構(gòu)裝技術的使用，電性能和訊號正確性比普通的PCB更高。HDI板對于改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更好的效果。

隨著科技不斷創(chuàng)新發(fā)展，電子產(chǎn)品也在慢慢朝著高密度、高精度發(fā)展。“高”即提高機器性能，縮小機器體積。HDI技術可以讓終端產(chǎn)品的設計在滿足電子性能和效率更高標準的同時讓體積更加小型化?，F(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都是采用的HDI板制造生產(chǎn)，比如現(xiàn)在流行的手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等。

伴隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代以及市場需求的增加，HDI板的發(fā)展也會很迅速。