SMT貼片機(jī)是需要進(jìn)行編程才能操作，及進(jìn)行貼片加工的。編程是進(jìn)行生產(chǎn)加工的第一關(guān)，一旦做不好，后面的生產(chǎn)流程就沒辦法進(jìn)行下去了。有經(jīng)驗(yàn)的工程師對(duì)于SMT貼片機(jī)編程是爛熟于心，下面就來為你詳解SMT貼片機(jī)編程的主要流程：

一、在SMT貼片機(jī)上編輯已經(jīng)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序。

      1、將已經(jīng)優(yōu)化好的程序調(diào)出。

      2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

      3、沒有做圖像的元器件需要做圖像，并登記在圖像庫中。

      4、未登記的元器件需要登記在元件庫中。

      5、排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，需要根據(jù)器件體的長度重新分配，盡可能在同一個(gè)料架上安排與器件體長度較接近的器件，料站持放緊一點(diǎn)，中間盡可能不要有空閑的料站，以便縮短拾元件的路程。

      6、把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件，大尺寸的PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式，以提高貼裝精度。

      7、存盤后檢查是否有錯(cuò)誤信息，如果有錯(cuò)誤信息，需根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序，直至沒有錯(cuò)誤信息為止。

二、校對(duì)檢查并備份貼片程序

      1、按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表，校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確，對(duì)不正確的地方按工藝文件給予修正。

      2、認(rèn)真檢查貼裝機(jī)供料器站的元器件與拾片程序表是否一致。

      3、通過主攝像頭，檢查元器件的X、Y坐標(biāo)與PCB元件中心是否一致，對(duì)照工藝文件檢查元件位置示意圖與轉(zhuǎn)角Θ是否正確，如果不正確，則需要修正。本步驟也可在SMT首件進(jìn)行貼裝后，再按照實(shí)際偏差進(jìn)行修正。

      4、正確的產(chǎn)品程序需求復(fù)制到備份U盤中保存。

      5、待校對(duì)檢查確認(rèn)無誤之后，就進(jìn)行生產(chǎn)了。

以上便是小編跟大家詳解的SMT貼片機(jī)編程的主要流程，希望對(duì)您的事業(yè)起到幫助作用！