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PCBA設計加工注意事項PCBA設計加工注意事項 1、上錫位不能有絲印圖。 2、銅箔與板邊的最小距離0.5mm，組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0...11-30 -
PCB電路板設計黃金法則盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用...11-30 -
PCB設計中過孔設計基本原則PCB設計中的過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作...11-29 -
PCBA加工中的回流焊和波峰焊PCBA加工中的回流焊和波峰焊 在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)...11-29 -
PCB電路板設計的基本流程介紹電路板設計基本流程 1，電路板設計報價 （電路板制作報價 按客戶需求） 2，安排設計時刻表 3，整理設計所需文件 4，電路板設計 5，電路板設計評估...11-28 -
PCB抄板的具體步驟解析PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片...11-28 -
并行PCB設計需要遵守的原則有哪些？并行PCB設計在PCB制造行業(yè)有著舉足輕重的地位。您是否了解過PCB并行的設計原則呢？沒了解過也沒關系，今天小編就給您介紹一下吧！ 1、協(xié)同工作 ...11-22 -
PCBA加工焊點失效的主要原因有哪些？隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩(wěn)定性...11-22 -
PCBA電路板的檢驗條件和標準是什么呢？為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠導致在電氣測...11-22 -
SMT技術能給PCB生產加速嗎？當今大量生產的電子硬件使用眾所周知的表面安裝技術或SMT制造。不是沒有原因的！SMT PCBS除了提供許多其他優(yōu)勢外，在加快PCB生產速度方面還有很長的路要走。...11-21 -
高速PCB設計中的屏蔽方法高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率隨著時代的更迭也在不斷加快，但這也給其帶來了一個新的挑戰(zhàn)—&...11-21 -
SMT貼片加工中預防短路的方法有哪些呢在SMT貼片的手工焊接過程中，短路是一種常見的加工缺陷。為了在手工貼片和機器貼片之間達到相同的效果，必須解決短路問題。如果PCBA電路板出現短路，是萬萬不能使用...11-19
